ASML har fått åtaganden från Samsung Electronics och Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC, om att börja använda bolagets avancerade High NA EUV-litografisystem i volymproduktion från 2028 respektive 2030. De ansluter därmed till Intel. Det rapporterar Bloomberg. Maskinerna kan kosta omkring 400 miljoner dollar styck.

ASML, Samsung, TSMC och Intel har samtidigt enats om att arbeta mot en övergång från dagens 6-tums fotomasker till 12-tumsformat. Enligt ASML kan större fotomasker öka kapaciteten i High NA-maskiner med 40 procent och förenkla chipdesignen.

TSMC och ASML planerar en testlinje för 12-tums fotomasker till 2031, med målet att använda tekniken tillsammans med High NA-system i produktion från 2033.

ASML är ensam leverantör av EUV-litografisystem för tillverkning av de mest avancerade halvledarna.

Irma Santic
Nyhetsbyrån Finwire

Läs mer på Finwire