IBM och Siemens inleder ett forskningssamarbete för att vidareutveckla IBM:s så kallade nanostack-arkitektur, en tredimensionell transistorlösning för framtida halvledare.

Samarbetet ska fokusera på design, simulering, litografi och tillverkningsmjukvara för att förbereda tekniken för produktion i större skala, enligt ett pressmeddelande.

Bolagen ska bland annat ta fram virtuella modeller för att testa prestanda och identifiera tillverkningsproblem innan chip byggs.

IBM uppger att nanostack kan packa närmare 100 miljarder transistorer på en yta stor som en fingernagel vid den nuvarande 7-ångströmsnoden. Målet är att utveckla tekniken vidare bortom denna nivå.

newsroom@finwire.se
Nyhetsbyrån Finwire