(Omsändning: Skickades första gången på onsdagskvällen)

STOCKHOLM (Nyhetsbyrån Direkt) Den taiwanesiska halvledartillverkaren TSMC kommer att avvakta med att ta i bruk ASML:s mest avancerade litografimaskiner för chiptillverkning fram till 2029, i syfte att spara kostnader. Beskedet kan innebära ett bakslag för den nederländska tillverkaren.

Det rapporterar Bloomberg News.

TSMC har i nuläget inga planer på att införa ASML:s senaste maskiner för extrem ultraviolett litografi med hög numerisk apertur, så kallad "high-NA EUV", som kostar över 350 miljoner euro styck, uppgav TSMC:s operativa chef Kevin Zhang. Han meddelade samtidigt att företagets mest avancerade chip, A13, väntas gå i produktion 2029. TSMC är ASML:s största kund, enligt Bloomberg.

"Vi fortsätter att kunna dra nytta av nuvarande EUV", sade Zhang och beskrev samtidigt nästa generations high-NA EUV-maskiner som "mycket, mycket dyra".

Beslutet kan slå negativt mot ASML. Investerare följer noggrannt hur snabbt high-NA EUV-maskiner tas i bruk, och bolaget räknar med att utrustningen ska gå in i storskalig produktion 2027-2028, i linje med målet om intäkter på upp till 60 miljarder euro 2030.

Samtidigt fortsätter TSMC att pressa kostnaderna i en kapitalintensiv bransch. Bolaget planerar rekordhöga investeringar som kan närma sig 56 miljarder dollar 2026. Tidigare i år höjde man dessutom sin långsiktiga målsättning för bruttomarginal till 56 procent eller högre, med förhoppningen att investeringarna ska ge god avkastning över tid. TSMC är den ledande tillverkaren av AI-chip åt bland andra Nvidia, AMD och Broadcom.

Zhang uppgav också att utvecklingen vid TSMC:s första avancerade chipfabrik i USA går enligt plan, och att den andra fabriken i delstaten väntas tas i drift nästa år.

Börsredaktionen +46 8 51917911 https://twitter.com/Borsredaktion

Nyhetsbyrån Direkt