Halvledarbolaget Applied Materials och Intel samarbetar för att snabbare utveckla nästa generations transistorer, interconnect-teknik och avancerad chipkapsling för AI.

Arbetet omfattar avancerade logiknoder samt Foveros-baserad 3D-stapling med högre interconnect-densitet, förbättrad strömförsörjning och värmehantering.

Samarbetet bedrivs vid Applied Materials EPIC Center i Silicon Valley och Intels FoU-anläggning i Oregon, USA.

newsroom@finwire.se
Nyhetsbyrån Finwire