Bank of America upprepar köp och riktkursen 2 452 euro för halvledarbolaget ASML efter nya besked från Intel, TSMC och Samsung som stärker bankens syn på nästa generations EUV-litografi, High-NA. Det framgår av en analys.

Samsung siktar på att införa tekniken i DRAM-produktion från 2028, medan TSMC planerar användning i avancerad logiktillverkning från 2030. Intel har samtidigt redan processat över en miljon wafers med High-NA inom forskning, kvalificering och produktion, vilket enligt banken visar att tekniken är på väg mot bredare industriell användning.

Bank of America lyfter även initiativet från ASML, TSMC och Samsung kring 12-tums fotomasker. Det kan minska behovet av så kallad stitching vid tillverkning av stora chip, bland annat AI-acceleratorer, och därmed undanröja en viktig begränsning för High-NA. Sammantaget ökar beskeden bankens tilltro till prognoserna för införandet av tekniken under kommande år.

Reno Santic
Nyhetsbyrån Finwire
https://twitter.com/finwire
newsroom@finwire.se