STOCKHOLM (Nyhetsbyrån Direkt) Kina överväger ett incitamentspaket på motsvarande så mycket som 70 miljarder dollar för att finansiera och stödja sin chipsektor.

Det rapporterar Bloomberg News som noterar att landet därmed vräker mer statliga pengar över en sektor som Kina ser som avgörande i landets teknologikonflikt med USA.

Kinesiska företrädare överväger enligt nyhetsbyråns källor förslag om att öronmärka ett subventionspaket och andra finansiella stöd om i storleksordningen 200-500 miljarder yuan.

Johan Lind +46 8 5191 7954

Nyhetsbyrån Direkt

Marknadsöversikt

1 DAG %

Senast

1 mån