Samsung och Broadcom tecknar AI-avtal värt över 200 miljarder dollar
27 juli, 06:19
27 juli, 06:19
Elektronikjätten Samsung har tecknat ett femårigt avtal värt över 200 miljarder dollar med Broadcom för att tillverka AI-chip. Samarbetet löper till 2030 och omfattar Samsungs processteknik på två nanometer och mindre, leveranser av HBM-minnen till Broadcoms nästa generations AI-kretsar samt avancerad kapslingsteknik.
Avtalet presenterades i samband med Sydkoreas president Lee Jae Myungs besök i Silicon Valley och ett AI-toppmöte där flera teknikavtal offentliggjordes, bland annat partnerskap mellan Nvidia och SK Hynix samt Naver. Satsningarna är en del av Sydkoreas ambition att stärka sin position inom AI-halvledare i konkurrens med bland andra Taiwan Semiconductor Manufacturing, TSMC.
Irma Santic
Nyhetsbyrån Finwire
27 juli, 06:19
Elektronikjätten Samsung har tecknat ett femårigt avtal värt över 200 miljarder dollar med Broadcom för att tillverka AI-chip. Samarbetet löper till 2030 och omfattar Samsungs processteknik på två nanometer och mindre, leveranser av HBM-minnen till Broadcoms nästa generations AI-kretsar samt avancerad kapslingsteknik.
Avtalet presenterades i samband med Sydkoreas president Lee Jae Myungs besök i Silicon Valley och ett AI-toppmöte där flera teknikavtal offentliggjordes, bland annat partnerskap mellan Nvidia och SK Hynix samt Naver. Satsningarna är en del av Sydkoreas ambition att stärka sin position inom AI-halvledare i konkurrens med bland andra Taiwan Semiconductor Manufacturing, TSMC.
Irma Santic
Nyhetsbyrån Finwire
Aktieanalys
Aktieanalys
1 DAG %
Senast
OMX Stockholm 30
0,42%
(vid stängning)
Stockholmsbörsen
31 juli, 17:53
Stockholmsbörsen stänger uppåt
Apple
31 juli, 14:50
Apple faller över 7% i förhandeln
OMX Stockholm 30
1 DAG %
Senast
3 246,92