Elektronikjätten Samsung har tecknat ett femårigt avtal värt över 200 miljarder dollar med Broadcom för att tillverka AI-chip. Samarbetet löper till 2030 och omfattar Samsungs processteknik på två nanometer och mindre, leveranser av HBM-minnen till Broadcoms nästa generations AI-kretsar samt avancerad kapslingsteknik.

Avtalet presenterades i samband med Sydkoreas president Lee Jae Myungs besök i Silicon Valley och ett AI-toppmöte där flera teknikavtal offentliggjordes, bland annat partnerskap mellan Nvidia och SK Hynix samt Naver. Satsningarna är en del av Sydkoreas ambition att stärka sin position inom AI-halvledare i konkurrens med bland andra Taiwan Semiconductor Manufacturing, TSMC.

Irma Santic
Nyhetsbyrån Finwire

Läs mer på Finwire

Ämnen i artikeln

Broadcom

Senast

389,28

1 dag %

0,37%

1 dag

1 mån

1 år

Marknadsöversikt

1 DAG %

Senast

1 mån