Smart High Tech senarelägger förfallodatum för aktieägarlån för att stärka rörelsekapitalet

SHT Smart High-Tech AB (publ) (“Bolaget”) meddelar att Bolaget har utnyttjat sin rätt enligt avtal att senarelägga förfallodatumet för det aktieägarlån som tidigare kommunicerats i pressmeddelande den 21 januari 2026.

Bolaget har beslutat att utnyttja en option om förlängning av förfallodatumet för brygglånet från huvudägarna om 25 MSEK. Förfallodatumet har därmed senarelagts till den 15 juli 2026.

Brygglånet syftar, tillsammans med den nyligen genomförda riktade emissionen som offentliggjordes den 30 april 2026, till att stärka Bolagets rörelsekapital under den pågående kommersialiserings- och uppskalningsfasen. Detta möjliggör fortsatt fokus på produktion, leveranskapacitet samt uppfyllande av kundåtaganden.

Kort om SHT Smart High-Tech AB

SMART HIGH TECH utvecklar genom den patenterade produkten GT-TIM®ett unikt grafenförstärkt gränssnittsmaterial, så kallat” Thermal Interface Material”, TIM, för elektronik- och kraftmodulkylning som leder värme effektivt både i vertikalt och i horisontellt led. Ökad kylningsförmåga krävs av industrin för att fortsätta kunna utveckla högprestanda elektronik som är mindre, lättare, snabbare med mer funktionalitet på ett hållbart sätt genom lägre energikonsumtion.

Visionen för SMART HIGH TECH är att bli en globalt ledande leverantör i världen av nanobaserade material och lösningar för applikationer för termisk kylning av elektronik som bidrar till ett hållbart samhälle. Detta ska ske genom hög grad av automation i kombination med ett unikt och patenterat grafenförstärkt kylmaterial. SMART HIGH TECH har tillverkningsenheter av sin GT-TIM®produkt i Göteborg, Sverige, samt i Shanghai, Kina, med försäljning till företag och konsument inom elektronikbranschen på en global marknad genom partnerskap med Henkel och Thermal Grizzly.

För ytterligare information
Gang Wang
Tillförordnad VD, SHT Smart High-Tech AB (publ)
+46 73 716 26 17
raymond.wang@smarthightech.com

Läs mer på Cision