Ray Dalio: Riskerna för amerikanska statspapper större än vad kreditbetygen visar


20 maj, 07:55

Hedgefondsjätten Bridgewaters grundare Ray Dalio varnar för att kreditvärderingsinstitut som Moodys underskattar de verkliga riskerna kopplade till amerikanska statspapper. Enligt Dalio bortser Moodys från det faktum att staten kan välja att trycka nya pengar för att betala sina skulder – något som urholkar värdet för obligationsinnehavare.

"När det gäller nedgraderingen av den amerikanska skulden bör du veta att kreditbetyg underskattar kreditriskerna eftersom de bara värderar risken för att regeringen inte betalar sin skuld. De inkluderar inte den större risken att de skuldsatta länderna kommer att trycka pengar för att betala sina skulder, vilket gör att innehavarna av obligationerna drabbas av förluster från det minskade värdet på de pengar de får (snarare än från den minskade mängden pengar de får). Annorlunda uttryckt, för dem som bryr sig om värdet på sina pengar är riskerna för den amerikanska statsskulden större än vad kreditvärderingsinstituten förmedlar", skriver han på X.

Dalio tar upp att USA om man fortsätter i sin nuvarande takt kommer att ha 50 biljoner dollar i skulder till år 2035. Han lyfter upp att det finns en lösning för detta och den innehåller minskade utgifter och höjd skatt.

newsroom@finwire.se
Nyhetsbyrån Finwire

Läs mer på Finwire

Mest läst
Senaste nytt
Marknadsöversikt

1 DAG %

Senast

1 mån
Senaste aktieanalyserna på Placera
Kollage Analys Ny
Privatekonomi med Placeras expert
Karolina Palutko Macéus
Karolina Palutko Macéus skriver om allt som har med privatekonomi att göra och hur du kan få mer pengar i plånboken.
Affärsvärlden
AFV
Är du kund hos Avanza? Just nu kan du få en unik rabatt på Affärsvärlden. Afv har 28 år i rad utsetts till Sveriges bästa affärsmagasin i en undersökning med börs-VD:ar, finanschefer, IR-chefer och aktieproffs.
Annons
Introduce
för börsens små- och medelstora företag.
Annons
Investtech
Här hittar du våra artiklar om teknisk analys i samarbete med Investtech.