Chipbolaget AMD meddelar investeringar på över 10 miljarder dollar i Taiwan för att stärka kapaciteten inom avancerad paketering och AI-infrastruktur.

Satsningen omfattar bland annat utveckling av nästa generations 2.5D-teknik och stöd för den kommande Helios-plattformen med EPYC-processorer och MI450X-grafikprocessorer. Utrullning väntas inledas under andra halvåret i år.

”I takt med att AI-användningen accelererar skalar våra globala kunder snabbt upp AI-infrastruktur för att möta den växande efterfrågan på datorkraft”, säger Lisa Su, styrelseordförande och vd för AMD.

”Genom att kombinera AMD:s ledarskap inom högpresterande databehandling med det taiwanesiska ekosystemet och våra strategiska globala partners möjliggör vi integrerad AI-infrastruktur på racknivå som hjälper kunder att påskynda utrullningen av nästa generations AI-system”, fortsätter hon.

newsroom@finwire.se
Nyhetsbyrån Finwire